加工領域是激光技術應用的 大領域。激光加工技術，是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料進行切割、焊接、表面處理、打孔、微加工，以及作為光源識別物體等的一門技術，已成為工業(yè)生產(chǎn)自動化的關鍵技術。
　　1、激光加工優(yōu)勢
　　加工領域是激光技術應用的 大領域。激光加工技術，是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料進行切割、焊接、表面處理、打孔、微加工，以及作為光源識別物體等的一門技術，已成為工業(yè)生產(chǎn)自動化的關鍵技術。激光具有的特性—方向性好、可控性好、亮度高，決定了激光在加工領域存在的優(yōu)勢：
　　激光切割
　�。�1）無接觸加工，對工件無直接沖擊，因此無機械變形，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調(diào)，因此可以實現(xiàn)多種加工的目的；
　　（2）可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性、及高熔點的材料；
　　（3）可以通過透明介質(zhì)對密閉容器內(nèi)的工件進行各種加工；
　�。�4）激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對非激光照射部位沒有或影響極小，因此，其熱影響區(qū)小，工件熱變形小，后續(xù)加工量�。�
　�。�5）激光加工過程中無“刀具”.磨損，無“切削力”作用于工件；
　�。�6）激光束易于導向、聚焦實現(xiàn)作各方向變換，極易與數(shù)控系統(tǒng)配合、對復雜工件進行加工，因此它是一種極為靈活的加工方法；
　�。�7）使用激光加工，生產(chǎn)效率高，質(zhì)量可靠，經(jīng)濟效益好。
　　2、激光在電子工業(yè)中的廣泛應用
　　激光加工可以用來進行微型儀器的精密加工，可以對脆弱易碎的半導體材料進行精細的劃片，也可以用來調(diào)整微型電阻的阻值。隨著激光器性能的改善和新型激光器的出現(xiàn)，激光在超大規(guī)模集成電路方面的應用已經(jīng)成為許多其他工藝所無法取代的關鍵性技術，為超大規(guī)模集成電路的發(fā)展展現(xiàn)出令人鼓舞的前景。激光加工技術屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機械擠壓或機械應力，特別符合電子行業(yè)的加工要求。另外，還由于激光加工技術的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到廣泛應用。