電子元件的選擇性焊接是一種使用填充材料（焊料）填充到連接間隙讓物質(zhì)表面連接起來的方法。選擇性焊接主要用于把電子元件連接到電路板或傳導(dǎo)路徑上這類生產(chǎn)工藝中。

     對于一些電子應(yīng)用，例如在電子元件和PCB包括焊料在一個(gè)熱箱中同時(shí)被加熱，大量采用焊接加工是非常合適的。對于熱敏元件或在熱敏環(huán)境下的焊接（如塑料外 殼），選擇性焊接的方法是非常理想的必選方案。傳統(tǒng)的選擇性焊接要求熱表面有機(jī)械接觸，但在空間有限、限制接觸或流入連接口熱量被控制的情況下，激光焊接 發(fā)揮了明顯的優(yōu)勢。激光焊接能將所有輸入能量精準(zhǔn)有效地轉(zhuǎn)化與應(yīng)用。例如，小元件可獲得良好的焊接效果，同樣對于一些不可加熱的元件或熱敏焊接部件，效果 非常顯著。

   除了傳統(tǒng)的焊接方法，激光焊接塑料已被證實(shí)是一種可靠的材料焊接方法，并廣泛應(yīng)用在汽車、電子、醫(yī)療、保健、食品包裝和消費(fèi)電子產(chǎn)品市場。在汽車供應(yīng)行業(yè)，部件配備了敏感電子元件或?qū)Ш脚c容器液體，在這里激光焊接成了必選的方法。與加工控制相結(jié)合，半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)未來將應(yīng)用于更多不同的領(lǐng)域