激光加工特點(diǎn)為：
       激光加工速度快、效率高、靈敏簡(jiǎn)潔。
       在電子電路板微孔制造和異構(gòu)成型方面激光加工成型更精密。激光束光斑直徑可達(dá)1um以下，可進(jìn)行超纖細(xì)加工準(zhǔn)確度更高。

       激光加工功能好，對(duì)加工廠合和任務(wù)情況無(wú)特殊要求，不需求真空情況，無(wú)放射性射線，無(wú)污染。

       激光也可修補(bǔ)線路上短路等缺陷，進(jìn)步高端多層板的及格率。激光打標(biāo)是極通俗的使用，疾速、簡(jiǎn)潔、牢靠，可替代記號(hào)筆書寫標(biāo)志，或替代機(jī)械鉆孔、畫線作標(biāo)志。

       激光外表處置是改善印制板外表形態(tài)，可替代機(jī)械磨刷或化學(xué)清洗等處置，可進(jìn)步金屬箔與樹脂等外表連系力，甚至可進(jìn)步導(dǎo)體可焊性等.

        激光干法蝕刻是激光沖擊金屬外表，使金屬外表極疾速升溫，并跳過液相而氣化。經(jīng)激光掃描覆銅板外表，局部銅箔氣化而留下銅導(dǎo)體為線路。因?yàn)榻饘馘a更輕易氣化，因而有在銅箔面上電鍍錫層，再用激光掃描錫層，獲得以錫為抗蝕維護(hù)層的線路圖形，再需化學(xué)蝕刻銅。

        激光修整元件和線路，是應(yīng)用脈沖激光對(duì)電路施行修補(bǔ)。目前HDI多層印制板內(nèi)埋置元器件已成為印制板開展的一個(gè)偏向，以埋置電阻為例，可采用激光批改電阻阻值以進(jìn)步產(chǎn)物精度。