美國AmeriChip國際公司開發(fā)了一種新的激光輔助切屑控制技術(shù)，可以完全消除會給加工過程造成麻煩的長帶狀切屑，從而能夠縮短加工時間達70％，降低加工成本達60％。 
     
    在切削加工中，理想的切屑形態(tài)應(yīng)細小而易于控制。長帶狀并會形成鳥巢形的切屑是機床操作者最不愿意看到的。帶狀切屑會掛在主軸、刀片、夾具和測量裝置上，使自動測量和裝卸設(shè)備無法正常使用。纏繞在刀具和工件上的長切屑會在工件上形成擦傷，并會縮短刀具壽命，因為長切屑不能像細小切屑那樣有效地從切削區(qū)帶走切削熱。 
     
    防止形成長切屑最常用的技術(shù)是使用帶有斷屑槽的刀片。但利用斷屑槽控制切屑通常需要減小刀具的進給率。因此，采用AmeriChip的系統(tǒng)后，可以增大刀具的進給率和切深，一次走刀即可切除帶斷屑槽刀片需要多次走刀才能切除的工件材料，同時還能提高工件表面光潔度。 
     
    AmeriChip的激光輔助切屑控制系統(tǒng)是一個獨立裝置，它利用一束激光在工件材料表面刻劃出一道窄槽，當該處材料被加工時，就會以細小切屑的形態(tài)被切離而不會形成長帶狀切屑。這道激光刻劃的窄槽實際上消除了與切屑有關(guān)的所有麻煩。 
     
    當激光束聚焦到工件材料上時，其能量可使金屬材料熔化和氣化，同時用一個空氣噴嘴將熔化的材料從槽中吹走。激光功率較低而移動速度較快時，刻出的槽較淺；激光功率較高而移動速度較慢時，刻出的槽就較深。 
     
    AmeriChip公司已投資近900萬美元開發(fā)這項專利技術(shù)，并確認該系統(tǒng)具有很好的重復性，加工中系統(tǒng)可根據(jù)不斷變化的工件材料尺寸進行調(diào)整，不會造成過度刻劃。 
     
    刻槽過程使用了一個機械手，并通過光纖線纜將聚焦的激光束傳輸?shù)郊す忸^，激光光源采用脈沖式Nd:YAG（摻釹釔鋁石榴石）激光器或超模CW Nd:YAG激光器。系統(tǒng)開始工作時，機械手移動到第一道刻線的起點處，同時激光器功率達到預(yù)設(shè)參數(shù)值，裝有電容式高度傳感器的聚焦激光頭移動到位，同軸的空氣電磁閥打開，接著激光光閘開啟，機械手開始移動進行激光刻槽。 
     
    在刻槽過程中，電容高度傳感器可以測出工件形狀或材料厚度的任何變化，使激光頭系統(tǒng)始終保持聚焦高度，可對刻槽深度進行連續(xù)調(diào)整�？滩蹖挾韧ǔＴO(shè)定為0.010in.（0.25mm），它可使刀具產(chǎn)生在時間和距離上都極為短暫的斷續(xù)切削，但已足以確保產(chǎn)生的切屑均為細小切屑。 

　　在工件上刻槽使得以較高速度切削工件和無需使用冷卻液成為可能。采用常規(guī)方法進行加工時，工件溫度可能會達到70℃，而采用激光輔助切屑控制系統(tǒng)后，工件溫度可降低到40℃，因為大部分切削熱都被細小的切屑所帶走。