本項(xiàng)目的研究主要內(nèi)容是調(diào)制速率為 622Mb/s和2.5Gb/s的TO激光器模塊。 

　　本項(xiàng)研究分三部分。一部分是TO封裝的激光器模塊的研究開發(fā)，TO激光器模塊內(nèi)包括激光器和背光探測(cè)器芯片。第二部分為與TO封裝的激光器相配合的匹配網(wǎng)絡(luò)和偏置網(wǎng)絡(luò)等外電路。在這部分電路上，可以實(shí)現(xiàn)目前標(biāo)準(zhǔn)的高速蝶型激光器模塊或相類似的功能模塊，也可以實(shí)現(xiàn)不同用戶需要的激光器模塊。第三部分為具有更強(qiáng)功能的帶驅(qū)動(dòng)芯片的2.5Gb/s光發(fā)射模塊的研究。 

　　通過以上幾方面的深入研究，完善了器件的性能，并對(duì)器件的一致性、可靠性進(jìn)行了研究，使該技術(shù)完全達(dá)到實(shí)用要求并規(guī)�；�生產(chǎn)。 

　　研制TO激光器模塊主要用于中端距離數(shù)字光通信領(lǐng)域，如接入網(wǎng)、局域網(wǎng)和城域網(wǎng)。隨著網(wǎng)絡(luò)的普及和技術(shù)的發(fā)展，將有巨大的市場(chǎng)需求。目前，該項(xiàng)技術(shù)已成熟，完全具有規(guī)模化生產(chǎn)能力。該技術(shù)經(jīng)會(huì)計(jì)事務(wù)所評(píng)估并經(jīng)財(cái)政部確認(rèn)，評(píng)估價(jià)值1107萬元（RMB）。本技術(shù)轉(zhuǎn)讓于光通信領(lǐng)域：如光通信器件生產(chǎn)企業(yè)、光模塊生產(chǎn)企業(yè)、通信系統(tǒng)生產(chǎn)企業(yè)等等。在軍事領(lǐng)域也有很大的應(yīng)用空間。