光電新聞網(wǎng)訊 8月26日消息，GSI集團的一個激光分公司在赫瑞-瓦特大學公布了一個與LPA集團的合作開發(fā)項目，該項目總額120萬英鎊。  

    作為高功率激光加工系統(tǒng)的領(lǐng)先供應商，GSI積極發(fā)展光纖耦合半導體激光器，讓這種激光束能夠應用到更加廣泛的主流應用設(shè)備當中。特別是該項目旨在發(fā)展該激光器的效率，應用到激光焊接領(lǐng)域，使之比MIG（惰性氣體保護焊接）或其它技術(shù)更高效。  

    GSI的技術(shù)總監(jiān)馬克格林伍德博士表示：半導體激光系統(tǒng)的光束質(zhì)量限制其在焊接，塑料焊接，淬火，熔敷等市場上的應用。該工程的目標就是改善光束質(zhì)量，使之可以像高功率的CO2和燈泵浦Nd:YAG一樣在以上領(lǐng)域應用。  

    這項戰(zhàn)略投資將為電子、光子和電子系統(tǒng)領(lǐng)域帶來機會。Mike Biddle表示：這項技術(shù)的開發(fā)會給英國帶來大量的商業(yè)機會，通過這項工程可以開發(fā)出先進的激光加工系統(tǒng)，在全球使用，我們對有機會參與這項“世界級”的研究項目感到十分高興。  

    激光加工特別是切割和焊接，在許多領(lǐng)域包括醫(yī)療、汽車、電子封裝和航天等都有廣泛的應用。HELPSY工程的成果會在密集的生產(chǎn)環(huán)境中的高功率設(shè)備上應用，在這種場合加工效果和效率都非常重要，對質(zhì)量要求也非常高，如汽車生產(chǎn)中的裂縫焊接等。