日本DISCO開發(fā)出了新型激光加工設(shè)備“DFL7260，該設(shè)備配備兩個激光振蕩器，只需1臺即可切割使用了low-k膜的晶圓。預(yù)定于2008年4月上市。 
   
    向樣品照射激光使其部分氣化的燒蝕（abrasion）加工技術(shù)能夠進(jìn)行l(wèi)ow-k膜的溝槽加工和晶圓切割。但是，由于對low-k膜進(jìn)行溝槽加工（不出現(xiàn)剝離）和以較小熱應(yīng)力切割硅晶圓的加工對激光振蕩器的要求不同，因此，此前一般需要2臺激光加工設(shè)備。    

    此次通過配備兩個激光振蕩器，使得利用1臺設(shè)備處理附有DAF（die attach film）且厚度在100μm以下的low-k膜300mm晶圓成為了可能。而且，如果配備兩臺同類激光振蕩器，相同條件下的加工能力還可得到提高。除此之外，通過提高設(shè)備的剛性在提高軸精度的同時，并且實(shí)現(xiàn)了每秒1000mm的最大進(jìn)給速度。    

    該設(shè)備的外形尺寸約為2800mm×約1200mm×約1800mm�？紤]到維護(hù)空間，體積實(shí)際上小于以往兩臺設(shè)備的總和。